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金相显微镜检测PCB板缺陷，有哪些方法?
金相显微镜检测PCB板缺陷，有哪些方法?
金相显微镜主要用于识别和分析金属内部结构的目的和功能是重要的研究工具工业金相部门用于识别关键的产品质量检测设备。金相显微镜是光学显微技术、光电转换技术和计算机图像处理技术的完美结合，已发展成为一种高科技产品,它可以方便地观察计算机的金相图像。以及金相地图集、分级、输出图像、印刷等。
今天，小编将介绍金相显微镜检查PCB的方法:它在原材料进货检验中的作用。作为一个多层PCB生产企业所需的覆铜板，其质量将直接通过影响进行多层PCB的生产。从金相显微镜拍摄的切片中可以获得以下重要信息:
1.铜箔厚度，检查铜箔厚度是否符合多层印刷电路板的制造要求。
2.绝缘介质层的厚度和预浸料的排列。
3.玻璃纤维的纵向和横向排列以及绝绿介质中的树脂含量。
4.金相显微镜层压板缺陷管理信息层压板的缺陷问题主要有通过以下研究几种:(1)针孔是指完全可以穿透一层金属的小孔。当制造具有高布线密度的多层印制板时，这种缺陷通常是不允许的。(2)坑坑洼洼。凹坑是指没有完全穿透金属箔的孔。凹坑是指在压制过程中可能使用的压制钢板的点状突起，导致压制铜箔表面轻微下沉。缺陷的存在与否可以通过金相切片测量孔洞大小和下沉深度来确定。(3)划痕是用锋利的物体在铜箔表面划出的细而浅的凹槽。用金相显微镜切片测量划痕的宽度和深度，以确定缺陷是否存在。(4)）皱纹是指压板进行表面由于铜箔的折痕或褶皱。从金相断面可以看出，这种缺陷的存在是不允许的。(5)）层压空隙、白点、气泡层压空隙是指层压制品中应具有树脂和粘合剂，但未完全填充和部分缺失的区域;白点出现在基材内部，玻璃纤维在织物交织处与树脂分离，在基材表面下以分散的白点或交叉图案"出现。是指发泡基材各层之间或基材与导电铜箔之间因局部膨胀而产生的局部分离现象。这种缺陷的存在，要视具体实际情况来决定企业是否可以允许。
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